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出资128亿元!联瑞新材集成电路用电子级功用粉体资料项目开工

作者:工程案例 时间: 2024-01-07 00:55:34

  集微网音讯,12月4日,江苏联瑞新资料股份有限公司(以下简称“联瑞新材”)集成电路用电子级功用粉体资料项目开工。

  联瑞星空音讯显现,该项目拟出资1.28亿元,估计建成投产后将具有年产25200吨集成电路用电子级功用性粉体资料的出产能力,此次出资旨在逐渐提高公司自动化智能化制作水平及出产效能,对促进公司与客户树立继续安稳的战略协作伙伴关系及长时间安稳发展具有极端重大意义。

  10月26日,联瑞新材发布《关于出资集成电路用电子级功用粉体资料建造项意图公告》,拟出资1.28亿元建造集成电路用电子级功用粉体资料项目,以满意集成电路用电子级功用粉体资料市场需求。公告显现,该项意图建造地址坐落江苏省连云港市高新区,项目规划产能为25200吨/年,项目建造周期为24个月。

  联瑞新材创立于1984年,是国内最早从事电子级硅微粉研制、制作企业。自创立以来,一直专心于无机粉体资料范畴研制、制作。(校正/赵碧莹)